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XDAL237 X射線熒光測厚儀介紹:
憑借電機(jī)驅(qū)動(dòng)(可選)與自上而下的測量方向,XDL系列測量儀器能夠進(jìn)行自動(dòng)化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測器不同組合的多種型號,從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。在設(shè)計(jì)上,F(xiàn)ISCHERSCOPE XRAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對應(yīng)。區(qū)別在于使用的探測器類型不同。在XDAL上,使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測器,從而有了遠(yuǎn)好于XDLM使用的比例計(jì)數(shù)器的能量分辨率。因而,這臺儀器適合于一般材料分析,痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。
X射線源是一個(gè)能產(chǎn)生很小光斑面積的微聚焦X射線管。然而,由于相對較小的探測器有效接收面積(相比較比例計(jì)數(shù)器探測器來說),信號強(qiáng)度低,故XDAL有限適用于極微小結(jié)構(gòu)和測量點(diǎn)的測量。和XDLM類似,準(zhǔn)直器和基本濾片是可自動(dòng)切換,以便為不同測量程式創(chuàng)造良好的激勵(lì)條件。FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器的測量空間寬大,可以用于測量復(fù)雜幾何形狀的各種樣品。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)可調(diào)節(jié)的Z軸允許放置*高可達(dá)140mm高度的樣品。C型槽設(shè)計(jì)可以方便地測量諸如印刷線路板等大平面樣品。
XDAL237 X射線熒光測厚儀應(yīng)用實(shí)例:
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一- 應(yīng)用中,首先要準(zhǔn)確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求,為避免裂紋的出現(xiàn),合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面,對于日常使用的電子產(chǎn)品,根據(jù)RoHS指令要求,Pb在焊料中的含量*多不能超過1000ppm.盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決于SnPb鍍層的厚度,但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低,可以很輕易達(dá)到以上的測量需求。
PCB裝配:含鉛量測試 | 高速鍋貼頭: TiN/Fe |
特性:
。 X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測量任務(wù)。
。由于測量距離可以調(diào)節(jié)(*大可達(dá) 80 mm),適用于測試已布元器件的 。電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
。通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸(可選)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測試
。使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器,非常適用于測量超薄鍍層(XDAL 設(shè)備)
鍍層厚度測量:
。大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
。電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
。復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
。鉻鍍層,如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
。氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量
材料分析:
。電鍍槽液分析
。電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析
公司介紹:
篤摯儀器(上海)有限公司將繼續(xù)以良好的信譽(yù)為基礎(chǔ),秉承穩(wěn)固與發(fā)展、求實(shí)與創(chuàng)新的精神,為客戶提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。我們會(huì)腳踏實(shí)地、勇于拼搏、敢于創(chuàng)新,把我們的服務(wù)、經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)更優(yōu)質(zhì)的提供給每一位客戶。我們堅(jiān)持技術(shù)和服務(wù)并重的思想,遵守規(guī)范、客觀、公正、實(shí)事求是的原則,信守協(xié)議,重質(zhì)量、求效率。堅(jiān)持以**的專業(yè)水準(zhǔn),**的敬業(yè)精神,**的服務(wù)意識,勤奮細(xì)致的工作態(tài)度為客戶服務(wù)